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　　經過多年的辛勤耕耘，我國集成電路產業(yè)取得了長足的進步。從產業(yè)規(guī)模上看,2012年，中國IC設計產業(yè)占全球IC設計產業(yè)的13.61%從產業(yè)完整度上看，我國已初步形成了從IC設計、封裝測試，到裝備、材料的比較完整的產業(yè)鏈條從龍頭企業(yè)上看，我國涌現出了以中芯國際、展訊、長電科技、南通華達等為代表的一系列有影響力的行業(yè)企業(yè)從技術研發(fā)上看，28nm先進工藝的開發(fā)，SOP、BGA等高端封裝技術的量產，顯示了中國集成電路產業(yè)的發(fā)展實力。

 

　　集成電路產業(yè)是信息技術產業(yè)的核心，是國家重要的基礎性、先導性和戰(zhàn)略性產業(yè)。因此，日前中共中央政治局委員、國務院副總理馬凱強調“要加快推動我國集成電路產業(yè)的發(fā)展”是正當其時

 

　　隨著我國產業(yè)結構的轉型升級，新能源、電動汽車、新一代信息技術、移動互聯(lián)網、新型家電等戰(zhàn)略性新興產業(yè)迅速發(fā)展，這些都給集成電路產業(yè)帶來了巨大的市場機會。其次，隨著國際上IC工藝技術走向14nm、10nm、7nm，晶圓尺寸走向18英寸，無論工藝技術還是投資規(guī)模都遇到了瓶頸，國際半導體產業(yè)的前進步伐正在放慢，這給了中國集成電路產業(yè)加快追趕的機會。再次，經過多年的潛心發(fā)展，我國已培養(yǎng)出越來越多的半導體工程技術人才，他們對國際集成電路行業(yè)的運行規(guī)則、技術演進路線、研制開發(fā)思路的熟悉程度達到了前所未有的程度。

 

　　因此，在國家對集成電路產業(yè)前所未有的重視的前提下，目前正是加快推動發(fā)展和趕超國際先進水平的極佳戰(zhàn)略機遇期。國內眾多企業(yè)開始了新一輪的市場布局。此種跡像從下半年即將在上海舉辦的IC CHINA 半導體展可看出端倪！

 

　　由中國電子器材總公司和中國半導行業(yè)協(xié)會主辦的中國國際半導體博覽會（www.cef114.com ），展會聚焦產業(yè)政策解讀，涵蓋"體制創(chuàng)新、模式創(chuàng)新、技術創(chuàng)新"等內容的高峰論壇和專題研討會。

 

　　目前已吸納眾多行業(yè)知名企業(yè)參加。由其集成電路企業(yè)參展踴躍。部分企業(yè)有：住友電木、展訊、聯(lián)芯、聯(lián)電、昂寶、凹凸、華潤微、寧波江豐、深南電路、上海微電、有研院、天水華天、迪斯科、臺灣科盛、南通富士通、江蘇長電、中芯國際、東京精密、華虹、華大、無錫國家集成電路產業(yè)基地、成都國家集成電路產業(yè)基地、廣州國家集成電路產業(yè)基地、濟南國家集成電路產業(yè)基地等。